消息称高通骁龙 8 Gen 3 芯片提前至今年 10 月底发布,小米 14 / Pro 等新机 11 月发布

转载 转载网络 | 2023年06月02日
采用台积电N4P工艺,配置Cortex-X4 超大核,5个A720核心,2个A520核心,Adreno 750 GPU ......

小熊在线 6 月 2 日消息,高通新的移动处理平台要来了,骁龙 8 Gen 3 今年的发布时间又会早一些了。

据微博博主 @数码闲聊站 透露,“骁龙 8 Gen 3 芯片将提前到今年 10 月底发布,新手机还是 11 月登场。目前来看首批机型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Redmi K70 系列、一加 12、realme GT5 等。”

骁龙 8 Gen 3 芯片(SM8650)将引入“1+5+2”核心配置,与骁龙 8 Gen 2 的“1+2+2+3”设置不同,这表明骁龙 8 Gen 3 可能带来更强大的性能内核和更高频率,采用台积电 N4P 工艺,配置 Cortex-X4 超大核,5 个 A720 核心,2 个 A520 核心,Adreno 750 GPU。

据 Ice Universe 爆料,骁龙 8 Gen 3 的 Adreno 750 GPU 将拥有“大幅提升”的性能,将配备 10MB 三级缓存,而其前代为 8MB 三级缓存。

此前小米 14 系列手机已现身 IMEI 数据库,其中小米 14 手机国行型号为 23127PNOCC,全球版型号为 23127PNOCG;小米 14 Pro 手机国行型号 23116PN5BC,全球版型号 23116PN5BG,数字暗示小米 14 系列手机预计在 2023 年 11 月或 12 月在国内发布。

@数码闲聊站 透露,小米 14 系列手机将在今年 11 月发布,采用骁龙 8 Gen 3 芯片,除了小米 14 标准版和 Pro 版外,预计还有一个新版本。


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