台积电、铠侠和美光科技将获得日本政府补贴

台积电、铠侠和美光科技预计将获得日本政府补贴，以支持它们在日本本土建设新晶圆厂或扩张项目。日本将从2021财年的财政补充预算中拨出6000亿日元（约52亿美元）资金，来支持芯片厂商在日本建厂。其中，台积电将独家获得4000亿日元补贴。

11月9日，台积电宣布将与索尼在日本建设一座晶圆厂，该工厂计划从2022年开始建设，2024年年底投产，初步预计投资70亿美元。

去年10月份，铠侠宣布将在其位于日本三重县四日市厂区的北部新建3D闪存BiCS FLASH生产工厂，该工厂将分为两期建设，预计2021年春季开工，2022年春季完成一期建设。

10月份，美光科技也计划投资8000亿日元（约合69.9亿美元）在日本广岛建设一个新工厂，该工厂可能专门生产DRAM存储芯片，预计将于2024年开始运营。